一般工程级注塑级 LCP 树脂国际产能约 8.5万吨，材料主要用作高密度连接器（SMT）电容器外壳、插座、SIMM/QFP 插口等，国内需求占 50%，国内已经有 4 家上市企业在生产，分别为聚嘉、沃特、普力特、金发。比较高阶的工程级 LCP 树脂与其它材料复合后，可做汽车精密零部件及汽车外壳、医疗器械、手术器械等，例如塞拉尼斯、杜邦及国内金发、沃特、普利特部分业务。未来 LCP 市场的需求空间将呈现显着增长趋势。在终端应用端方面，5G

毫米波技术为无人驾驶高阶发展提供通讯基础，能带动高频毫米波电子元件应用需求；譬如高频 PCB 基板、毫米波雷达作为单车智能的重要设备，可提升汽车中 LCP 材料的使用量；可穿戴设备连接 5G 毫米波通信，通信传输叠加空间要求带动 LCP 材料应用。在基站端方面，LCP 大规模天线阵列（massive MIMO）市场占有率预计在 2025 年将达到 80%，表明 LCP 在基站领域的应用将大幅扩展。

初期福立启主要会针对国内外 FCCL 厂及 PCB 厂为销售对象。

本项目的计划建设内容规模包括变配电室 & 厂区系统区、综合办公楼、QC& 实验测试楼、包装区、生产车间、进出货区、三废处理区、初期雨水收集池、废水收集池、罐区，一期占地约 50.00 亩，建筑面积约 36460 平方米。建设液晶高分子聚合生产线 20 条，形成年产 5000 吨 ( 薄膜级 ) 高频毫米波用液晶高分子聚合物的生产能力。首次建设的产线设备选择从台湾进口的设备，且此类设备没有出口限制。待生产工艺稳定后，再新增产线布置时，考虑购置国产设备。

本项目制程为连续反应，没有加引发剂及终止剂，生产设备以及从厂务到设备间的输送管道及检测装置都使用符合国家安全标准的仪器及材料，并以自动化系统连接设备、厂务装置，强化整厂安全性。产品量产工艺，为技术团队透过独特自主技术及分子结构设计，进行不同单体比例及触媒配方合成，合成出可溶解的 LCP 酯粒材料，之后将可溶解的 LCP 酯粒溶解于 NMP 溶剂中，完成品适用于 20GHz-100GHz 毫米波频段的薄膜级溶剂型高频毫米波 LCP 材料。本项目工艺中

涉及到聚合反应，聚合反应进行时，聚合反应釜内部单体反应基本不会放热，而且常温也可以反应，但为了加快反应速率，满足产能要求，工艺设计加温到 150℃～ 180℃，并保持这个温度，直到反应结束。

年综合能耗约为 4564.2 吨标煤（当量值）、车间按火灾类别按丙类考虑。本项目涉及的危险化学品的主要为醋酸酐和带压氮气。不涉及重点监管危险化学品。不涉及危险化工工艺。不涉及重大危险源。本项目建成后污染物均能达标排放，对周围环境影响较小，且新增大气污染物量能够在本区域内消解，不会突破原有环境质量底线。生产废水为生产反应后生成物醋酸液体（可回收提纯再利用），清洗设备的二乙二醇溶剂（可回收提纯循环使用），及一般废水。

项目生产反应后生成的醋酸液体（浓度为 8.5%）及清洗设备的二乙二醇溶剂不进行排放，通过厂务设施集中密封收集后，通过具有相应资质的第三方企业进一步对醋酸处理及对二乙二醇溶剂进行提纯再利用，并将多余废水回收处理。制程中会产生之粉尘和少量醋酸有机废气，项目生产过程中产生的废气经密闭管道收集，均施以排风（抽风）设备处理，并经循环水洗洗涤塔处理酸碱废气，有机溶剂废气则使用活性碳吸附并经过 RTO 焚烧来处理达标后有组织的排放。

本项目不属于高耗能、高排放项目。